【TechWeb】2月16日消息，据国外媒体报导，有消息称，Apple13英吋MacBook Pro有望在下月进行更新，与支援5G的第三代iPhone SE一道推出。

外媒在报导中表示，新推出的13英吋MacBook Pro，同当前在售的版本在外观上并不会太大的变化，基本相同，但在规格上会有更新，将搭载Apple自研的M2芯片。

对于Apple下月的发布会，消息人士此前曾透露，Apple计划在3月8日或前后举行新品发布会，将推出支援5G网络的iPhone SE等新品。当时外媒也提到，在这一次的发布会上，Apple还有望推出新的iPad Air和搭载自研芯片的新Mac

科学上网电报群（www.telegram8.vip）是一个Telegram群组分享平台，科学上网电报群内容包括telegram群组索引、Telegram群组导航、新加坡telegram群组、telegram中文群组、telegram群组（其他）、Telegram 美国 群组、telegram群组爬虫、电报群 科学上网、小飞机 怎么 加 群、tg群等内容，为广大电报用户提供各种电报群组/电报频道/电报机器人导航服务。

如果Apple真如外媒报导的那样，在下月的发布会推出搭载M2芯片的MacBook Pro，也就意味着Apple2020年11月份推出的、搭载M1芯片的13英吋版MacBook Pro，在推出一年多年之后将会进行更新。

Apple下月若推出搭载M2芯片的13英吋MacBook Pro，同时还意味着Apple自研的M2芯片，在今年上半年就将推出。对于Apple自研的M2芯片，去年7月份也曾有爆料人士透露将在今年上半年推出。

Apple自研基于Arm架构Mac芯片，是在2020年6月份的Apple全球开发者大会山公布的，首款是M1，在当年11月10日凌晨的发布会上推出，采用5nm制程工艺，集成160亿个晶体管，当时也一并推出了搭载M1芯片的三款新品，分别是MacBook Air、13 英吋MacBook Pro和Mac mini。

在M1推出近一年之后，Apple公司在去年10月19日凌晨开始的发布会上，又推出了新的M系列芯片M1 Pro和M1 Max，均采用5nm工艺代工，前者集成337亿个晶体管，后者则高达570亿个，远多于M1的160亿个晶体管。